В статье исследуются и оцениваются погрешности расчета температурных полей для тепловой модели плат микроблоков электронной аппаратуры, связанные с дискретизацией, обусловленной применением численных методов расчета. Выявлены причины возникновения погрешностей и проведено их описание в виде математических выражений. Определены случаи максимального отклонения расчетных параметров, участвующих в вычислениях, и их связь с величиной шага дискретной сетки и расположением источников тепла. Проведены вычисления количественных значений возникающих погрешностей для характерных частных случаев. Для подтверждения достоверности проведенного анализа использовано сравнение результатов аналитических приближенных вычислений с результатами вычислительных экспериментов, осуществленных с помощью пакета программ для расчета температурного поля плат микроблоков электронной аппаратуры. Результаты сравнения подтверждают достоверность проведенных исследований и позволяют сделать вывод, что выбор шага дискретизации, обеспечивающий попадание 8 – 10 узлов по каждому измерению источников тепла дает ошибку расчета перегрева в районе 5%. Это вполне приемлемо, так как суммарные ошибки тепловых расчетов, как показывает практика, могут быть до 15%.

This article investigates and assesses the error calculation of temperature fields for the thermal model boards microblocks electronic equipment associated with the sampling, caused by the use of numerical methods for the calculation. Identified the cause of the error and held them up in the form of ma thematic expressions. Defined cases, the maximum deviation of the calculated parameters involved in the calculations, and their relationship with a step size of the discrete grid and the location of the source of heat. Calculations of quantitative values for typical errors occurring special cases. To confirm the reliability of the analysis used the comparison of results analytic approximate calculations with the results of computational experiments are carried out using the software package for the calculation of the temperature field microblocks board electronics. The results confirm the accuracy of the comparison and studies suggest that the choice of sampling step providing ingress 8 - 10 nodes for each dimension of heat sources gives an error in calculating the superheat region 5%. This is perfectly acceptable, as the summarne errors thermal calculations, as practice shows, are 15.