Вопросы повышения прочности клееной древесины постоянно находятся в поле зрения технологических служб деревообрабатывающих предприятий. Особенно перспективными в этом плане показали себя физические методы модифицирования клеев, применяемых для склеивания изделий из древесины. В данном сообщении рассматривается моделирование процесса модифицирования клеев путем воздействия постоянным электрическим полем, в основу которого заложен метод молекулярной динамики. Предложенная математическая модель реализована в виде компьютерного эксперимента, позволяющего прогнозировать прочность клеевых соединений древесины на основе электрического поля клеев в зависимости от напряженности поля к времени выдержки клея в электрическом поле. Использование данной модели в практике склеивания древесных изделий открывает перед технологами возможности повышения качества продукции.

Questions to increase the strength of laminated wood are constantly in the field of technological services of woodworking enterprises. Particularly promising in this respect physical methods of modification of adhesives used for bonding wood products have proved. This report deals with the modeling process by modifying adhesives by exposure of constant electric field, the basis of which is molecular dynamics method. The proposed mathematical model is implemented as a computer simulation, which allows predicting the strength of adhesive joints of wood based on electric field adhesives depending on the field strength to the adhesive exposure time in the electric field. Using this model in the practice of bonding wood products opens opportunities to improve product quality by technologists.